Os telemóveis do futuro vão ver pelas paredes

ZAP // Dall-E-2

Após 15 anos de trabalhos, um grupo de cientistas desenvolveu um chip de imagem que poderá equipar futuros telemóveis com uma visão semelhante à de raios X e permitir que “vejam” para lá dos objetos.

E se tivéssemos o superpoder de ver para lá dos objetos? Com o telemóvel certo, vai conseguir fazê-lo no futuro.

Um estudo publicado recentemente no IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology apresentou um chip de imagem experimental que poderá equipar futuros telemóveis com uma visão semelhante à de raios-X.

Como explica a Live Science, o chip consiste numa matriz de três pixeis sensores que emitem e recebem sinais de rádio de alta frequência na banda de ondas milimétricas (mmWave) do espetro eletromagnético.

Os sinais refletidos pelo objeto-alvo são depois amplificados e misturados por componentes integrados, permitindo ver os contornos do objeto num ecrã.

Nos testes, o chip conseguiu detetar objetos que estavam atrás de um cartão a cerca de 1 centímetro de distância.

No entanto, a próxima versão do chip será concebida para digitalizar objetos a uma distância um pouco maior – até 12,7 centímetros.

Telemóveis sem barreiras

No futuro, os telemóveis equipados com o chip poderão ser capazes de detetar o conteúdo de envelopes ou pacotes, ou poderão ser utilizados para coisas atrás das paredes.

Como destacam os investigadores, para além de permitir ver além barreiras, a nova tecnologia poderá ter aplicações na medicina e nos cuidados de saúde.

Os investigadores compararam a tecnologia aos scanners de segurança/controlo dos aeroportos, embora o seu chip não utilize micro-ondas.

Por seu turno, a nova tecnologia usa sinais de 300 GHz na banda de ondas milimétricas (mmWave) do espetro eletromagnético, que são considerados mais seguros para os humanos.

“Esta tecnologia é como a visão de raios-X do Super-Homem“, disse à Live Science, Kenneth O., professor de engenharia na Universidade do Texas (EUA).

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